机译:Pyrex的无应力粘结技术,用于高度集成的3D流体微系统
机译:具有集成的流体和电气功能的多层基于聚合物的微系统的制造技术
机译:TI / SI接口使互补金属氧化物半导体兼容,可用于模具间微流体冷却的高可靠键合,用于将来先进的3D集成电路集成
机译:用于微系统技术的无反应粘合的集成纳米尺度多层系统
机译:具有高导电互连的3D印花轻型可穿戴微系统
机译:使用 3D可扩展微流体设计范例开发的用于病原体检测的全集成体外诊断微系统
机译:MEMS和MOEMS的粘合结合,并支持基底固有的功能结构:使用组件集成的微结构化粘合助剂设计用于微系统技术的容错粘合结合技术
机译:评价环氧树脂提供pyroceram反射镜的无应力粘接